TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统,晶圆硅片测温热电偶 随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶元具有优异的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶圆测温技术的研究现状和应用情况，
纯蒸汽三项验证、过热度验证、干度值验证、不凝结气体验证
Steam SQ纯蒸汽三项验证、过热度验证、干度值验证、不凝结气体验证，纯蒸汽质量检测仪 纯蒸汽是工业生产中常用的一种介质，其品质的好坏直接影响到生产过程的效率和产品质量。在纯蒸汽的质量检测中，有三个重要的指标需要特别关注，分别是过热度、干度值和不凝结气体的含量。 首先，过热度是指纯蒸
TH-485环境试验设备温湿度校准系统
TH-485环境试验设备温湿度校准系统、温湿度场巡检仪、温湿度巡检仪设备简介TH-485无线温湿度巡检仪是一款精度高达±0.1℃，±1%RH的小巧型无线温湿度巡检仪（4路湿度，15路温度），符合JJF1101-2019校准规范的检定要求，适合用于测量环境试验设备的温湿度参数。符合标准符合《JJF11
无线温度压力记录仪
无线温度压力记录仪 高压灭菌器是基于热力灭菌原理，在密闭的空间内，随着温度、压力的升高，产生饱和蒸汽快速灭杀微生物的设备，广泛应用于医疗卫生、药品加工、食品生产等领域。为保证灭菌消毒的质量，必须定期对高压灭菌器进行温度和压力校准。传统的布线式温度校准系统需要通过引线将温度传感器置于容器内，这样
ZSD-1型自动水分滴定仪
产品介绍： 该系列为卡尔费休滴定法测定水分的仪器，采用"永停法"来测定终点，该仪器主要用于测定化肥、医药、食品、轻工、化工原料以及其他工业产品的水份含量。 有手动、自动两种操作功能，自动指示终点。搅拌速度无极调整，设有终点指示，蜂鸣报警。 主要技术参数： 测量范围：0.01%--100% 分辨率：
ZB-1C型智能崩解仪
ZB-1C型智能崩解仪 优惠价：<请致电-18210070345 销售部 咨询> 技术参数： 1. 定时范围0-99小时内任意设定 2. 温度控制精度：±0.5℃ 3. 温度控制：0-40℃ 4. 吊篮往返频率：30-32次/分 5. 吊篮升降距离：55±
nCS1 微流控纳米粒度仪
nCS1微流控纳米粒度仪工作原理： 微流控纳米粒度仪采用微流控+电阻脉冲传感技术（microfluidic resistive pulse sensing (MRPS)），直接测定通过微流控芯片的单颗粒样品粒径与浓度，通过微流控芯片孔道区的颗粒会产生电压脉冲信号，信号的大小只与颗粒的大小成正比，避免
PSR有线温度验证系统
PSR有线温度验证系统 满足FDA 21 CFR PART 11，ISO17025要求 1.完整的温度验证系统通常有以下部分组成：计算机和软件、数据采集器、温度传感器探头、干井炉（或其他恒定的温场）、标准热电阻（参考探头）等。 2.在这些部件中，其中软件的功能决定着系统的整体功能和操作的便捷性，以
Techcomp TGA 热分析
TGA主要测量研究材料的如下特性:热稳定性、吸附与解吸、成分的定量分析、水分与挥发物、分解过程、氧化与还原、添加剂与填充剂影响、反应动力学等。 软件功能多任务:可同时执行测量与数据分析可调的坐标范围数据导出存储与恢复分析状态仪器校正:温度校正，基线校正提供丰富实用的热分析专业计算功能， 可实现: 失
天美DSC30差示扫描量热仪
DSC ( Differential Scanning Calorimeter )：在程序控制温度下,测量输入到试样和参比物的热流量差或功率差与温度关系的一种技术,根据测量方法不同分为热流型和功率补偿型用途：测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、热容、结晶温度、结晶度、纯度