PCB生产中镀铜工艺线会用到种类繁多的药水，药水的浓度、温度、pH值、有机物含量等直接影响着所镀铜层是否能达到工艺要求，因此对药水中的有机物污染检测至关重要。由于药水含盐量高，氯离子对COD法干扰严重，业界更多的采用TOC法。

本文主要对镀铜工艺线的电镀铜缸、化学铜缸、活化缸及微蚀缸中所用药水中的有机物进行TOC检测，分享实验过程与结果，为PCB生产中药水质量分析提供更多的参考，为高含盐量有机物检测提高更好的方法。

仪器&试剂

泰林分析 CT1000B/CT1000S型 总有机碳分析仪

邻苯二甲酸氢钾：基准试剂

碳酸钠：基准试剂

碳酸氢钠：优级纯

蔗糖：标准物质

纯水：电导率<1.0µS/cm，TOC 浓度≤0.5 mg/L的水

磷酸（H3PO4）：优级纯

溶液配制

有机碳标准贮备液：ρ（有机碳，C）= 1000 mg/L

准确称取2.1254g邻苯二甲酸氢钾（预先在110 ℃～120 ℃下干燥至恒重），置于烧杯中，加纯水溶解后，转移此溶液于1000mL容量瓶中，用纯水稀释至标线，混匀。

无机碳标准贮备液：ρ（无机碳，C）=1000 mg/L

准确称取无水碳酸钠（预先在105 ℃下干燥至恒重）4.4085 g和碳酸氢钠（预先在干燥器内干燥）3.5000 g，置于烧杯中，加纯水溶解后，转移此溶液于1000 mL容量瓶中，用纯水稀释至标线，混匀

磷酸溶液：质量分数为10%

准确量取7mL优级纯H3PO4，用超纯水稀释至100mL（有效期一个月）。

实验过程

1、标准曲线的绘制

按照标准配制成总碳浓度为（0.0、4.0、10.0、20.0、40.0、80.0、200.0）mg/L和无机碳浓度为（0.0、2.0、5.0、10.0、20.0、40.0、100.0）mg/L的混合标准系列溶液，均采用同体积不同浓度进样绘制标准线，以碳的质量为横坐标，以积分面积信号为纵坐标，绘制校准曲线，结果如下图所示。

2、质控样测试

配制一总碳浓度为20.0mg/L，无机碳浓度为10.0 mg/L的标准溶液对绘制的标准曲线进行反测，测试结果如下：

3、样品测试

样品描述

三个样品均为淡蓝色液体，pH呈强酸的液体。

电镀液样品图片

样品前处理

由于样品pH为强酸性，通过稀释的方式把三个样品分别稀释5倍后，pH测试值在2-3之间，对稀释后的样品直接上机测试TOC。

样品测试

将前处理后的样品进行上机测试，测试结果如下表。

实验结果表明，应用HTY-CT1000S型总有机碳分析仪,对于电镀用硫酸铜溶液的样品的测试稳定度较好。

综上所述，泰林分析总有机碳分析仪针对电镀药水中有机物检测精准高，为PCB生产的连续性生产提供有力质量控制保证。大大减少了药水调整工序，缩短车间停工时间，减少生产周期从而加大产能。

所以选择泰林分析总有机碳分析仪实现药水的定时检测，方法重复性和示值误差均符合相关国家标准要求，是PCB电镀药水品控的发展方向。